半导体

设计制造一体化 助力影速高速发展

无锡影速半导体科技有限公司

企业简介

无锡影速半导体科技有限公司是由中科院微电子研究所联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业，在江苏省无锡市、徐州市均设有研发中心及生产基地，并在广东、江苏、江西、湖北、四川及台湾地区设有办事处，专门负责产品销售及客户服务。

公司致力于对大规模集成电路用光刻及检测技术的研发与创新，并提供全套解决方案，全力打造一个国际一流、技术先进、品质精良、服务完善的微电子装备研发、制造、供应及服务体系。

数字化转型动因

设计与生产脱节，经常出现物料清单传递不及时、转换过程出错；

非标产品较多，每个订单都重新设计，设计复用性差，效率低；

图纸、模型分散管理，经常出现找不到图纸或版本混乱情况；

一物多码现象较多，物料属性定义不清，没有统一标准；

变更流程较随意，变更通知不到位，不必要物料浪费较多，且变更前后版本无法追溯；

开发体系流于形式，缺乏系统支撑，无法真正贯彻执行；

总体业务流程

1. 销售人员接单后OA发起订单评审，评审后指定项目经理、建立项目组，项目经理建立项目并进行WBS 任务分解，下发给不同设计人员；

2. 设计人员根据要求完成图纸、模型设计，并通过SolidWorks、AutoCAD、cadence接口上传模型、图纸，生成物料及BOM；物料、图纸、BOM系统中分别走相应审签流程，图纸申请后自动签审签信息及发放账到使用部门，BOM审签后通知到ERP专员，ERP专员将BOM导出到ERP；

3. 生产过程中图纸、BOM需要优化，通过OA发起申请，审批通过后由项目经理建立变更任务，变更升版后重新走审签流程，新版本BOM传递到ERP;

关键应用场景

统一的文档库

在系统使用之前，图纸、模型分散在各个工程师电脑里，图纸查找、共享困难且很容易丢失。系统上线后通过设置合理的文档分类及密级管控，既实现了文档统一管理不丢失，又实现了关键图纸保密性，并且共享、查找非常方便。

设计制造一体化

通过PLM系统，打通了设计软件与ERP之间的通道，设计完成后通过PLM集成接口直接提取生成物料清单并传递给ERP，大大提高了物料清单发放的及时性和准确性，同时节省了设计人员大量的BOM转换工作量。

（1）项目管理为主线的计划任务管理

（2）设计制造一体化接口打通

应用价值

客户感言

通过用友的U8及PLM、MES系统实施，帮助影速建立起了一套设计制造一体化平台，借助该平台实现了设计、业务、生产、财务信息集成，提高了内部管理水平和管理效率，缩短了客户产品交期，提升了客户满意度及市场竞争力，为影速半导体的快速发展打下了坚实的数据及管理基础。

--影速半导体研发部总监 陈海巍

专家点评

影速半导体项目通过建立企业统一文档库、物料、BOM数据库，为设计人员提高开发效率快速响应市场变化打下了基础。同时打通了设计端到制造端，通过PLM与ERP的有机结合，搭建和管理产品的全生命周期管理，使企业运作在一个互联互通、高度集成和快速高效的统一平台之上。